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Intel研制出XeHP高性能GPU:印度团队设计、硅片面积史上最大

发布时间:19-12-18

Intel正全力打磨&ld¤quo;三进宫”≤的独¤立显▕卡产∷品,Φ首席架构师Raja Koduri本周发推文确认,Xe HP(高性能Xe核心)由¤印Ж度团队设计,已达成Ⅲ里程碑,预计将是迄今为止印度打造的最大硅片,≌甚至是世界最大的硅片,堪称“爸爸级&↗rdquo;。

可查资料显示,迄今为止面积最大的芯片〖来自C۞erebr¤as Systems公司,今年8√月❤☜推出,服务AI,面积42225☉平№方毫︹︺︻米,拥有1.2万亿个π晶体【管。即便是高性能GPU○,这样尺╠╡寸对Int◘el Xe仍不现实,猜测RajaФ意思是⌒最大▓的GPU硅片,面积预计在╳800╭╮平方毫米左右。

在11月的SC 19超算大会上,Intel曾公布了他们∏为高性能计∠算打造的Xe架构GPU≥—&mda◆sh;Ponte Vecch☆iⅩo(维琪奥桥),首发∝Intel 7nm工艺,ↆ新设计的EU单元大幅扩充到1000个,将应用在百亿亿◥次超算美国防部Aurora极光上。

不过,Xe ☠HP是♨否就对应的是Pon♥te Vec∞c∽h⊙∽io,尚未得到官εїз方确证。

显然,刚刚完成硅片设计的Xe HP不会那么△早推出,况且и还是7nm,怎么着最快也得2⿻021年了。明年,Intel独显将以┓10nm打天下,首款是面向数据中心的DG1(暂用名)。

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